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SEMI: 2017年第一季硅晶圆出货续创新高
2017-05-18 13:01:30
来源:文章来源于网络

SEMI(国际半导体产业协会)之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新一季硅晶圆产业分析报告显示,2017年第一季全球硅晶圆出货面积,与2016年第四季相比呈现增长趋势。

SEMI: 2017年第一季硅晶圆出货续创新高0

2017年第一季全球硅晶圆出货面积,与2016年第四季相比呈现增长趋势。

2017年第一季硅晶圆出货总面积为2,858百万平方英吋(million square inches; MSI),与前一季2,764百万平方英吋相比增加3.4%。 上季出货总面积较2016年第一季高出12.6%,也创下历来各季最高纪录。

SEMI SMG会长 / 环球晶圆(股)公司发言人暨企业发展副总经理暨稽核长李崇伟表示,第一季全球硅晶圆出货量打破传统淡季现象。 市场持续成长,加上前一季出货量也创下新高纪录,使得硅晶圆出货量得以再创新高。

全球硅晶圆出货面积趋势*

2016年第一季: 2,538 (百万平方英吋)

2016年第二季: 2,706 (百万平方英吋)

2016年第三季: 2,730 (百万平方英吋)

2016年第四季: 2,764 (百万平方英吋)

2017年第一季: 2,858 (百万平方英吋)

(*仅限于半导体应用)

硅晶圆乃打造半导体的基础构件,对于计算机、通讯、消费性电子等所有电子产品来说,都是十分重要的组件。 硅晶圆经过高科技设计,外观为薄型圆盘状,且直径分为多种尺寸(1吋到12 吋),半导体组件或「芯片」多半以此为制造基底材料。

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