军工板块全天维持强势,军工ETF(512660)收*4.43%

2022-09-23 00:16:00 文章来源:网络

周三(8月3日),沪深两市早盘高开后冲高回落,截至收盘,上证指数跌0.71%报3163.67点,创业板指跌1.86%。大市全天成交1.11万亿元,上日为1.18万亿。板块方面,军工板块全天维持强势,芯片**午后**发。北向资金尾盘加速离场,全天净卖出10.49亿元。军工ETF(512660)全天强势,收**4.43%。 上**原因分析:板块中报预告亮眼中证军工指数已有20只成分**发布2022年中报业绩预告,整体业绩表现亮眼。20家上市公司预计净利润同比增速下限中位数超40%,预计净利润同比增速上限中位数超65%。军工电子、军工航空/发产业链中上游相关上市公司一定程度脱离其他因素影响,下游需求景气,向上传递致上市公司订单及交付数量率先出现同比增长,相关板块其他未实现同比增长的上市公司也正处于业绩逐步**阶段。 后市展望: 今年是国企改革“收官之年”,从近期密集公布的回购、**权激励计划、增持等公告可以发现,军工企业改革在提速,预计将会激活军工企业活力。 在**对空投运力及大航程飞行需求持续增长的背景下,预计以运-20及其改型为代表的航空装备产业链景气度将持续提升。商用方面,近期**商飞官微宣布,国产大飞机C919完成取证试飞。5月首架C919首次飞行试验圆满完成,预计年内有望交付。而据**商飞预测,2040年**将成为全球**大单一航空市场,未来20年间**将接收民航客机共9084架,市场总价值超9万亿人民币;预估未来20年国产客机交付数量约3000架,总价值超2万亿人民币,行业复合增速超20%。 8月即将进入中报密集披露期,从目前已披露的中报预告来看,中证军工指数成份**业绩亮眼。三季度,军工企业将一方面回补二季度之“缺口”,另一方面会将四季度任务尽可能提早超前完成,因此三季度的生产交付将会尤其饱满。 4月底以来军工ETF(512660)反弹超40%,不过标的指数中证军工指数PE估值仅处在历史21.63%分位,并不算高。但短期还是要注意事件发酵和情绪反复下的波动风险。

①深耕直写光刻设备,跻身行业**梯队。公司成立于2015年,专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备以及直写光刻设备的研发和生产,经过多年深耕,公司直写光刻技术达到国内领先水平,跻身行业**梯队。公司深耕PCB和泛半导体领域,已累计服务100多家客户,**括深南电路、健鼎科技等行业龙头企业。

②公司主要产品**括PCB和泛半导体两大系列。公司PCB系列产品主要**括激光以及紫外LED直接成像设备;泛半导体系列产品**括掩膜版制版设备、IC制造直写光刻设备以及FPD(平板显示器,FlatPanelDisplay)直写光刻设备。PCB业务是公司主要**来源,泛半导体是正在开拓的新兴业务,2021年公司PCB、泛半导体业务的营收占比分别为84.32%、11.30%。

③业绩快速增长,盈利能力趋于稳定。2017-2021年,公司营业**由0.22亿元增长至4.92亿元,CAGR为117.05%;归母净利润从-684.67万元增长至1.06亿元。随着公司PCB直接成像设备的持续深耕以及泛半导体光刻的快速发展,公司业绩高增长态势有望延续。2018-2021年,公司盈利能力趋于稳定,随着公司各项业务的持续深耕以及毛利率更高的泛半导体业务**占比提升,预计公司综合毛利率将稳中有升。

行业层面:直写光刻设备需求旺盛,国产化快速推进。

①光刻工艺是PCB和泛半导体制造的重要流程。光刻是高**度的图案化技术,广泛应用于印制电路板、半导体、显示面板、掩膜版等先进制造领域。在PCB领域,光刻应用可分为直接成像与传统**光工艺,主要用于PCB制造的内外层线路图形以及阻焊层的**光;在泛半导体领域,光刻应用于IC制造、FPD制造、先进封装以及掩膜版制版,根据是否使用掩膜版,光刻工艺主要分为直写光刻与掩膜光刻。

②PCB直接成像设备需求旺盛,国产化快速进行。PCB行业持续增长,根据Prismark数据,预计2021-2026年全球PCB行业产值将由804.49亿**元增长至1015.59亿**元,CAGR为4.8%。同等产值下高端PCB对**光设备的需求呈倍数级增长,随着行业高端产品占比提升,**光设备需求快速增长。直接成像设备在**度、效率、良品率等方面优于传统**光设备,已成为行业主流。目前以色列Orbotech等海外企业在PCB直接成像设备市场占据较高市场份额,国内企业技术快速进步,并具备服务优势,行业国产化快速进行。

③泛半导体直写光刻需求稳步增长,国产化逐步推进。泛半导体直写光刻具备生产灵活、设计易修改等优点,在掩膜版制版、IC封装和低端泛半导体制造中具备良好的应用前景,市场需求稳步增长。目前泛半导体光刻设备以国外企业为主,国内企业处于技术追赶阶段。随着泛半导体行业自主可控的推进以及国内企业技术的持续进步,泛半导体直写光刻行业的国产化率有望逐步提升。

公司技术实力强,市场份额有望持续提升。

①公司研发团队实力强劲,技术水平持续进步。公司研发团队实力强劲,核心技术人员在微纳直写领域具备深厚的产业背景和技术积累。在PCB领域,公司产品在**小线宽、对位**度、生产效率等方面达到较高水平。在泛半导体领域,公司设备达到国内领先水平,正快速追赶德国Heidelberg等海外领先企业。公司在持续研发下技术快速进步,在直写光刻领域的市场份额有望持续提升。

②PCB领域持续深耕,开拓泛半导体打开成长空间。PCB领域,公司积累了大量高质量客户,实现了PCB前100强全覆盖。公司已跻身国内PCB直写光刻**梯队,将充分受益于PCB直写光刻市场的发展和国产化的推进。在泛半导体领域,公司技术持续进步,积累了维信诺、辰显光电、佛智芯、矽迈微、生捷电子等多个优质客户,泛半导体领域的持续开拓将打开公司长期成长空间。

盈利预测:公司持续深耕直写光刻设备,在PCB领域已具备较强市场地位,有望迎来快速发展,同时向泛半导体领域拓展,将打开公司长期成长空间。预计公司2022-2024年的营业**分别为7.23、10.06、13.33亿元,归母净利润分别为1.

53、2.12、2.75亿元,对应PE分别为37.3、26.8、20.7倍。首次覆盖,给予“增持”评级。

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